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鑄件檢測
普睿的X射線檢測技術,可用來驗證鑄件的完整性。如在鐵、鎂、鋁或鋅等材質上,通過X射線機能快速、客觀地檢測出諸如空洞、氣孔、雜質、裂縫、尺寸變化、疏松等鑄件缺陷。
 
焊接檢測
盡管自動化焊接工藝已被普遍采用,但焊縫依然會有小孔氣泡、粘接缺陷與未熔透焊縫等不規則的狀況産生。用普睿射線機進行焊縫檢測,可快速、客觀的找出焊接中的氣孔、夾雜、未熔合裂紋、咬邊、冷隔及未焊透等缺陷。
系統可配置高頻高壓發生器和高速增強型平板探測器,射線輸出和信號采集兩個關鍵器件的技術性代表了當前國際先進水平,各技術指標滿足國內外最新標准要求。
 
電子芯片
基于球形、位置和體信息,可以探測包括漏焊、空焊、焊橋和異常焊球(過大、過小或凹陷)。
可用于各种包装类型的软焊接合无损自动机械检测,例如BGA、PoP和SoC,半导体及電子芯片。如果X射线评估环境是根据制造商要求制定的,就能够通过一个非常简单的处理过程来自动探伤。
 
考古
通過文物內部形態,反映其相關技術的結構特征、古代及近代修複痕迹等,爲器物真僞和古代技術研究提供依據。通過對比度判斷文物破損程度和修複前痕迹,提取文物相關曆史和藝術信息(文字、裝飾花紋等),顯示器物內部技術結構特征等,爲文物保存狀況的評估、曆史學和藝術形式的研究及古代工藝技術的探索提供直觀的科學依據。優勢是無破壞性呈現文物無法測量的部位和內部,提供相當准確的器物內部結構特征,在考古繪圖中起到相當大的重要作用。
 
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